iPhone5的A6處理器主邏輯板 高通公司4G LTE 芯片在右側(cè)
拆解網(wǎng)站表示iPhone 5的設(shè)計(jì)理念是更容易拆解，因此也更容易維修。iPhone 5配備了更大容量的電池，且采用了高通的4G LTE芯片。
根據(jù)iFixit網(wǎng)站的說明，iPhone 5在很多方面都與Iphone4S有很大的區(qū)別，包括屏幕更容易更換，以及機(jī)身背部的復(fù)古設(shè)計(jì)。
iFixit拆解網(wǎng)站購買了在澳大利亞墨爾本剛剛上市的iPhone 5。
由iFixit所述，Iphone5關(guān)鍵的改進(jìn)方面有：
•比4s更易維修：拆解網(wǎng)站指出，iPhone 5可能是“我們見過的最容易維修的iPhone”
•4英寸的顯示屏：由于iPhone 5是從前向后打開，因此“更換顯示屏要比以前更加容易。相比之下，拆卸iPhone 4S顯示屏足足需要38步。”
•機(jī)身背部設(shè)計(jì)：機(jī)身背部類似于老版iPhone 3GS，“這個機(jī)身讓人聯(lián)想到iPhone 3GS，同時(shí)又保留了iPhone 4的邊緣設(shè)計(jì)。我們利用更簡易的顯示組件再現(xiàn)了 iPhone 3GS” iFixit如上表述。
•Home鍵的重新設(shè)計(jì)：新的home鍵集成了一個金屬支架，加強(qiáng)了轉(zhuǎn)換并減少常用鍵的損耗問題。
•大容量電池：iPhone 5的電池?fù)碛休^高的電壓，因此其容量大于iPhone 4S。詳細(xì)比較如下：iPhone 5電池：3.8V - 5.45Wh;Iphone4S電池：3.7V - 5.3Wh;三星Galaxy S III 電池：3.8V - 7.98Wh。
•4G/LTE: 4G LTE處理器采用高通MDM9615M LTE基帶。
•快閃記憶體存儲: 采用Hynix(海力士)提供的16GB快閃存儲,很可能代替三星，成為蘋果的下一個供應(yīng)商。這也將證實(shí)過去的猜想。
•DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)：采用Elpida(爾必達(dá))的LP DDR2 1GB 同步動態(tài)存儲器。Elpida，是日本破產(chǎn)的內(nèi)存芯片制造商，美國的鎂光科技公司正試圖收購。
•傳感器：采用意法半導(dǎo)體L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)，低功耗的三軸回轉(zhuǎn)儀，與iPhone 4S和iPad 2相同。
•蘋果獨(dú)有的A6處理器：當(dāng)然，Iphone5最關(guān)鍵的組件就是蘋果的A6處理器，這是蘋果獨(dú)有的技術(shù)，初步基準(zhǔn)顯示其性能是蘋果A5處理器的兩倍。
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