今日，德氪微電子正式發布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關鍵指標實現突破，為AI數據中心、工業自動化、新能源與儲能系統、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統解決方案。目前，該芯片已進入量產階段。
相較傳統的光耦、電容或磁變壓器隔離方案，DKV56系列采用創新的毫米波隔離架構，在高速傳輸與高耐壓之間實現了長期困擾業界的平衡。在連續三個月的高壓可靠性測試中，DKV56系列在20kV隔離耐壓與30kV浪涌電壓的設備測試極限的環境下保持穩定運行零失效，其共模瞬態抗擾度(CMTI)>200kV/μs，進一步驗證了芯片在極端工況下的穩定性。DKV56系列傳播延時僅38ns，并集成有源米勒鉗位、軟關斷(STO)及短路鉗位(ASC)等多項安全機制，顯著提升系統響應速度與整體可靠性。
DKV56系列支持5個檔位的電流組合的分離輸出能力，包括2.5A拉電流和5A灌電流，4A拉電流和6A灌電流，10A拉電流/灌電流，20A拉電流/灌電流以及30A拉電流/灌電流，可高效驅動SiC等高性能器件，為系統帶來更高開關頻率和更低能耗。芯片內置實時故障檢測與復位功能(FLT/RST)，能在過流、欠壓等異常情況下即時保護功率器件，簡化外圍電路設計，降低工程開發難度與成本。DKV56系列可在-40℃到125℃下正常工作，正在申請VDE/UL/CQC安規認證中。憑借這些特性，DKV56系列為功率半導體應用帶來了更高的集成度與更優的系統性能。
據Yole Intelligence與Omdia最新報告，全球功率半導體市場規模已超過300億美元，預計到2028年將保持8–10%的年復合增長率(CAGR)，其中SiC與GaN驅動芯片增長最為迅速。順應高頻化、模塊化的行業趨勢，德氪微以毫米波無線隔離技術為核心的創新架構，正推動功率器件驅動系統進入全新階段，為行業提供全新的技術路徑。
2025年以來，德氪微持續完善毫米波無線隔離系列產品布局。9月，德氪微正式發布全球首顆基于毫米波超短距離通信的數字隔離芯片。隔離通信速率在超萬伏耐壓下，無損傳輸高達5Gbps，掀起隔離通信的又一次“技術革命”。
目前，德氪微毫米波無線隔離芯片已通過多家產業鏈頭部企業測試驗證，正加速進入規模化量產階段。如需提供樣品和技術咨詢，歡迎致信sales@decosemi.com。
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